
会员
印制电路板(PCB)设计技术与实践
黄智伟编著更新时间:2018-12-28 20:45:57
最新章节:参考文献开会员,本书免费读 >
本书共分14章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计,PCB的ESD防护设计。本书内容丰富,叙述详尽清新,图文并茂,并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法,以及应该注意的问题,工程性好,实用性强。
上架时间:2009-08-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
印制电路板(PCB)设计技术与实践最新章节
查看全部- 参考文献
- 14.3 PCB的ESD防护设计
- 14.2 常见的ESD问题与改进措施
- 14.1 PCB的ESD防护设计基础
- 第14章 PCB的ESD防护设计
- 13.2 PCB的可测试性设计
- 13.1 PCB的可制造性设计
- 第13章 PCB的可制造性与可测试性设计
- 12.3 PCB散热设计实例
- 12.2 PCB散热设计的基本原则
黄智伟编著
主页
最新上架
- 会员
信号处理教程
全书共分8章,分别介绍了第1章数字信号处理基础、第2章随机信号谱评估、第3章最优滤波、第4章自适应滤波、第5章自适应滤波器的算子理论及其应用、第6章多抽样率信号处理与滤波器组、第7章小波变换、第8章人工神经网络。工业13万字 - 会员
无人机无线网络技术
本书探讨了无人机无线网络理论和实践的最新进展,用以支持下一代无线网络的各种应用,包括应急通信、覆盖和容量扩展、物联网(IoT)、信息传播、未来医疗、pop-up网络等;介绍了信道特性和建模、网络架构、空中网络、自组织回传、基于人工智能的轨迹优化,以及无人机在农业、水下通信和应急网络等领域的应用;给出了通过自组织网络和人工智能支持无人机无线网络的各种用例。本书适合电信工程师、从事无线通信的无人机行业工业11.3万字 - 会员
同频同时全双工关键技术与系统实现
本书围绕SI消除/抑制的一般问题展开讨论,并描述各种场景下实现CCFD的方法。第一章描述了传统双工系统(FDD和TDD)的特点,显示两种传统系统克服SI的方法,并明晰了半双工的概念;第二章简述了关于CCFD发明的由来、频谱效率增益问题,以及实现双向通信的困难根源;第三章至第五章描述了SI消除方法和简单系统应用;第六章描述组网方法和相关研究;第七章讨论了CCFD低轨卫星设计;第八章介绍了在物理层安全工业4.9万字 - 会员
TD-LTE无线网络规划与优化实务
本书是TD-LTE领域专注于无线网络规划、无线网络优化实务的书籍。本书分为原理篇、规划篇、优化篇3篇,全面系统介绍了TD-LTE无线网络规划与优化的理论方法、技术和工程实践,重点阐述了TD-LTE无线网络规划设计方法,包括规划基础、规划流程、预规划、网络仿真、规划实务及小基站部署原则,同时阐述了TD-LTE网络优化的内容和方法,包括无线网络优化流程、网络优化方案、网络优化专项案例分析及无线网络优化工业13.1万字 - 会员
国产信息通信仪表与测试应用
本书共20章,从信息通信系统全程全网的角度阐述现代通信系统与仪表的全景图,介绍信息通信测试中的量值和量纲;然后分别介绍我国企业研发生产的无线通信测试仪表、光通信测试仪表、数据通信测试仪表等,涉及的种类有信号发生器、射频信号分析仪、无线电监测与测向仪器、矢量网络分析仪、移动通信综合测试仪、无线信道模拟器、示波器、电磁辐射分析仪、电磁兼容试验仪器和系统、天线测试系统、光纤端面干涉仪、光谱分析仪和光波长工业36.6万字 - 会员
配电农网架空线路自动化应用
本书深入研究了配电农网架空线路的自动化应用,旨在提升供电可靠性、降低运维成本、提高电力质量,从而推动农村经济发展,满足日益增长的电力需求,促进现代化建设。本书系统探讨了该领域的基本概念、现状、面临的问题及关键技术;分析了配电农网架空线路的基本介绍和现存问题,后聚焦于自动化的介绍、关键技术及挑战,并分享成功案例;详细探讨了架空线路自动化的建设过程,涵盖规划、设计、设备选择及实施等,并结合实际案例进行工业15万字 - 会员
5G关键技术与工程建设
本书从5G的需求与愿景、5G研究项目与标准化进展等方面入手,介绍了5G的引入情境和现状,接着说明为达到5G需求所使用的无线传输新技术,以及为满足业务应用的弹性需求而设计的新的网络架构,并分析了5G可能的频谱资源,最后分析和探讨了5G网络规划和工程建设,同时展望了未来5G的应用发展前景。工业13.5万字 - 会员
“芯”制造:集成电路制造技术链
《“芯“制造:集成电路制造技术链》立足集成电路制造业,以多方位视角,按产业链上游、中游、下游逐级剖析,采用分形理论框架,系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面,本书以实际应用为导向,涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节,聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术,以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论,简要介绍集成电路制造技术的发展历程,集成电路制造工业34.5万字 - 会员
PTN与IPRAN技术
本书较为全面地介绍了PTN与IPRAN技术架构、网络组建、设备运行维护等相关知识。全书分为基础篇、PTN篇和IPRAN篇三个部分,共14章。其中第一部分介绍PTN与IPRAN技术发展背景及应用、MPLS技术基础、网络同步技术;第二部分和第三部分分别介绍PTN和IPRAN的关键技术、网络保护技术、设备安装与调测、组网建设、数据配置、网络运维管理等知识。工业11.1万字
同类书籍最近更新