2.2.1 BGA在引线键合工艺中的应用

引线键合是形成芯片与集成电路互连的最主要形式，在当前电子工业中已得到广泛应用，每年使用自动键合机所生产的引线键合达到数万亿次，是一种具有高可靠性、灵活性和低成本的工艺技术。

引线键合作为一种成熟的封装技术，可以从单芯片封装延伸到多芯片封装。所以很多早期的消费类电子产品，如智能手机、数码相机、音乐播放器、笔记本电脑等都已运用到引线键合的封装技术，但是随着引线数量的日益增加，该项技术已经逐渐无法充分满足很多电子系统高性能与小型化的要求。（见图2-3、图2-4）

图2-3 引线键合芯片封装结构示意图

图2-4 引线键合芯片封装实物示例图