No.057 WXYXB侧键绿油起泡

1.现象描述及分析

（1） 现象描述

① 某PCB制造厂的WQ8A-PCB 在上线组装中，发现阻焊层 （绿油） 起泡，不良率100%。取不良样品2件进行分析，其现象特征如表No.057-1所示。

② 观察两件不良样品发现，拆除侧键或不拆除侧键底部绿油均有起泡现象，如图No.057-1 所示，并且发现绿油起泡位置下面均有焊料，如图No.057-2所示。

③ 分析缺陷PCBA外观图像发现，所有起泡位置均发生在焊膏附近，如图No.057-3所示。在不良样品的屏蔽罩位置焊膏再流焊后阻焊层起泡 （见图No.057-4），位置不固定。

（2） 现象分析

① 为了对缺陷现象进一步定性，特在起泡位置进行切片分析，可见焊膏已经渗入阻焊层下面，起泡位置的切片图如图No.057-5所示。

② 在没起泡位置，将缺陷板阻焊层经280℃/3次热冲击后切片分析，没有起泡。没有起泡位置经280℃/3次热冲击后切片图如图No.057-6所示。

③ 焊膏助焊剂与阻焊层油墨的匹配性，如表No.057-2所示。

2.形成原因及机理

（1） 形成原因

造成本案例缺陷的原因可以定性为所用焊膏与阻焊层油墨的匹配性不良。

（2） 形成机理

在再流焊接过程中，由于焊膏与阻焊层油墨的匹配性不良，焊膏中的助焊剂对阻焊层油墨的攻击导致阻焊层起泡，进而出现阻焊层脱落的缺陷。

3.解决措施

（1） PCB供货方

优选颗粒度细 （黏度大些） 的阻焊油墨，如太阳PSR-4000GEC5和TAMURA改良优化后的DSR330S50-99G阻焊油墨等。

（2） 组装方

尽量选用活性适宜的无卤素焊膏，以改善焊膏与阻焊层油墨的匹配性。